我們相信優質的產品是信譽的保證！
更新時間：2026-08-29 
瀏覽次數：89在半導體單片式濕法清洗產線當中，晶圓經過 RCA 清洗、藥液蝕刻、超純水漂洗之后，表面會留存一層極薄的水膜。后烘干預熱陶瓷載臺就是依靠背部恒溫熱源，將晶圓表面水汽烘干，規避水印、氧化斑點等不良缺陷，是保障晶圓良率的關鍵工序。 坂口電熱 Samicon?230 系列硅膠加熱片，柔性貼合安裝于氧化鋁陶瓷載臺背部，適配常壓、高濕、酸堿霧氣揮發的后烘工位環境。下面為大家完整拆解整套標準化工藝流程：
設備上電啟動，PID 溫控系統開始驅動硅膠加熱片升溫。為避免脆性陶瓷載臺受到驟熱沖擊產生熱應力開裂，加熱器執行階梯升溫模式，緩慢加熱陶瓷基座。 待載臺升溫至工藝恒溫目標（常規烘干溫度區間：80?120℃）后，系統切換恒溫閉環模式，硅膠加熱片間歇補熱，維持陶瓷盤面全域溫度均勻穩定，提前完成蓄熱，等待晶圓來料。
工況要點：清洗工位周邊濕度較高，硅膠加熱片一體硫化成型，防潮抗老化，可長期 24 小時待機保溫。
1、晶圓完成藥液清洗、最后一道超純水漂洗工序，晶圓表面附著均勻水膜；
2、潔凈機械手自清洗槽取出晶圓，垂直瀝水，轉運至后烘干預熱工位；
3、機械手平穩放置晶圓于已經預熱完成的陶瓷載臺正面。
1、背部硅膠加熱片持續向陶瓷底盤傳導熱量，熱量由陶瓷基座向上傳遞，均勻加熱晶圓底面；
2、晶圓整體恒溫受熱，表面水膜快速汽化蒸發；
3、工位上方配套氮氣吹掃裝置，及時帶走蒸發水汽，防止水汽遇冷重新冷凝，在晶圓表面形成水印缺陷；
4、按照工藝要求完成 5?15 分鐘恒溫烘干計時，晶圓表面水分去除。
烘干計時結束后，硅膠加熱片繼續保持低功率恒溫保溫，避免晶圓快速降溫，產生劇烈溫度沖擊。隨后潔凈機械手取下烘干完成的晶圓，將其向下游光刻、鍍膜等后段工序傳送。
陶瓷載臺處于空載狀態時，坂口硅膠加熱片繼續維持待機恒溫；等待下一片清洗完畢的晶圓送入工位，開啟新一輪烘干循環。設備長期停機時，加熱器斷電，陶瓷載臺自然降溫。
1、發熱熱源：坂口 Samicon?230 圓形硅膠加熱片，按照陶瓷載臺外形定制尺寸；
2、測溫元件：預埋 K 型熱電偶，緊貼加熱片與陶瓷盤接觸面，減少測溫延遲；
3、控制單元：PID 溫度調節器，搭建閉環恒溫控制系統；
4、安全保護：坂口 S06?150 溫控繼電器，超溫自動切斷電源，防止干燒。
1、硅膠加熱片優先用于大氣常壓烘干工位，性價比高、耐潮濕霧氣；
2、如果陶瓷載臺放置于真空腔體內部加熱，禁止選用硅膠加熱片，需要更換坂口無膠 PI 聚酰亞胺加熱膜，規避真空下放氣析出風險。
我司深圳電商商業股份有限公司，是坂口電熱品牌在中國區域的正規授權代理商。企業長期專注精密加熱元器件供應鏈服務，熟悉半導體、精密制造等多領域工藝應用場景，積累了豐富的產品配套經驗。
我們可供應文中產品以及品牌旗下全部系列加熱相關器件，采用原廠直采供貨模式。同時可為客戶提供專業選型匹配、專屬規格定制開發服務，交易全程配備技術對接、使用指導等配套支持。所有出庫產品均為原裝**，相關單據與貨品信息完整留存，支持溯源核查，品質穩定可靠。
若您想要了解產品詳細參數規格、定制配套方案以及商務報價，均可隨時對接我方專業技術顧問咨詢溝通。
您的位置：
在線咨詢
返回頂部